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格隆汇8月22日丨普达特科技(00650.HK)公告，于2023年8月22日公司与客户签订链式铜电镀设备Incellplate Cu系列("该设备")采购订单。该采购订单的收入暂未确认。据董事经作出一切合理查询后所深知、尽悉及确信，于公告日期，该客户及其最终实益拥有人为独立于本公司及其关连人士的第三方。

铜电镀技术可用于N型太阳能电池片技术路线(细分为TOPCon、HJT及IBC)。铜电镀技术使用低成本金属作为金属化互联材料替代贵金属银，可以有效降低生产成本。相较于传统丝网印刷技术，铜电镀技术预计可实现人民币0.02元╱瓦特至0.04元╱瓦特的成本降低。

铜金属化电极具有更小的金属线电阻1.7Ω.m，导电性较佳。更细的铜栅线可使铜电镀的遮光损失相对较小。此外，电镀铜电极内部致密且均匀，可有效降低电极的欧姆损耗。因此铜电镀技术相较于传统技术可实现0.3%至0.5%的电池转化效率提升。

Incellplate Cu系列设备基于多功能链式电镀工艺开发，采用垂直式电镀、水平链式电镀及插片式电镀三种主流技术路线中的水平链式电镀路线，因其具有两大显著优势：1)水平链式电镀路线适应大范围尺寸，可实现全自动操作，因此产能相对较高；及2)水平链式电镀路线可使电池表面接触溶液均匀，可保证电镀层的均匀性和电池片的稳定性。

Incellplate Cu系列设备可以兼容不同种类的金属电镀工艺和不同种类电池结构，在电池片传输电能过程中提供稳定可靠的电流供给和分配方案，形成设备、材料、工艺、废液回收利用完整工艺解决方案。

该设备为太阳能电池片制造金属化工艺设备，利用电解原理在特定金属表面电镀其他金属或合金层，用于实现太阳能电池片的电极成型。

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